聚辰半导体新版官网上线

  2022年3月14日，聚辰半导体新版官方网站正式上线年成立以来，致力于为客户提供高质量的存储、模拟和混合信号集成电路产品及应用解决方案，并提供优质完善的技术上的支持服务，在行业市场和客户端积累了良好的口碑和品牌知名度。此前，聚辰的企业Logo及VI体系已完成迭代升级，企业自媒体平台和相关的产品技术资料、公司宣传资料等正逐步更新，公司品牌形象的专业度和辨识度不断强化。

  新版Logo在整体沿袭原有Logo元素，同时对图形、字体、颜色等方面做了规范和优化。内部以聚辰简称GT为创意核心，专属性极强，GT白色负形贯穿整个标志，寓意融通世界，价值共享，彰显企业的全球化视野和开放包容的格局，在核心技术上不断突破创新，始终走在国际技术前沿，助力中国芯走向全球。

  为了让用户更方便快捷、全面地获取企业及产品技术信息，进一步发挥企业的品牌核心价值及影响力，我们完成了对企业官网的更新升级，即日起正式启用。

  基于客户导向，创新进取，务实可靠的品牌理念，本次官网升级对网站界面风格进行了全新定义，对旧版官网的功能菜单进行了调整和重组，旨在更加全面清晰地向行业用户展示企业、产品应用和服务支持等信息，并提供获取信息的便捷渠道。产品中心界面

  品牌不单单是一个名称或符号，而是企业以及它运营的产品、服务、文化的一种综合体现。此次企业官网全面焕新，将进一步彰显聚辰的品牌影响力和公司发展实力，增强聚辰与行业客户及社会各界用户的联结度和交流畅通性，助力企业为用户、行业创造更大的价值。

  利用成熟的分析探测仪器作为日常的线上监测工具慢慢的变成了半导体量测方法一个重大的发展的新趋势。扫描电子显微镜（SEM）和X射线荧光谱线（XRF）是两个最好的例子，如电子微探针等技术还在研究之中。这种趋势的主要推动力是实时监测材料特性的需要，以便尽早发现设备出现的问题。X射线衍射（XRD）因为其对多晶材料结构强大的探测能力而成为量测设备中的未来之星。针对诸如硅片内部张力测量等单一应用的硬件和算法已经研发成功并商业化。但半导体制造中的大部分材料是多晶材料，比如互连线和接触孔。XRD能够将多晶材料的一系列特性量化。这其中最重要的特性包括多晶相（镍单硅化物，镍二硅化物），平均晶粒大小，晶体织构，残余应力。直到现在，多晶XRD并没有应用于量测技术，因

  结构在线测量 /

  中证网讯 （记者 吴科任） 太极实业（600667）7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。 太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业务协同。 据悉，太极实业主要是给半导体、面板等制造厂商做洁净工程业务，公司还从事芯片封装测试业务。而剥离的江苏太极主营涤纶浸胶帘子布、化纤制品的生产与销售。 有必要注意一下的是，根据近期公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基

  广告摘要声明广告 【文/石头】9月29日， 仓储机器人及解决方案提供商派迅智能宣布完成数千万人民币pre-A+轮融资 ，本轮融资由顺融资本、AA投资共同参与。在前不久的8月8日，派迅智能刚刚完成由AA投资的数千万元pre-A轮融资。 派迅智能创始人&董事长李游 介绍：“不同于业内企业普遍专注自动化仓储本体的研发生产，派迅智能从企业自动化、数字化、智能化转变发展方式与经济转型的顶层设计出发， 提供生产物料全生命周期管理解决方案 ，帮企业实现智能生产与智能仓储物流的高度融合。” 派迅智能成立于2014年，深耕智能制造领域仓储机器人产品及解决方案，其主要涵盖智能仓储设备、智能物流设备、工业软件（WMS、WCS、WES、TMS等）、智能物联网终端设备

  德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超越NXP，成为全世界第一大汽车半导体供应商。 报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全世界汽车半导体市场的近 49%。另一方面，“其他”类别包括超过 45 家公司，约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。 Strategy Analytics 还估计，2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%，从 2019 年的 372 亿美元降至 350 亿美元。 “2020 年全世界汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响，但被压抑的需求启动了强劲的复苏，使汽车半导体供应商的收入强劲增长，并最大限度地减少

  全时HDR、 AI HDR增强技术、Dual MotionEngine™ 技术，带来卓越的视觉享受 中国上海，2022年3月18日——今日，荣耀正式在国内发布全能智慧旗舰手机—— 荣耀Magic4系列 。该系列以终结用户使用痛点为诉求，搭载多项业界首创技术和功能。全球标志性科技品牌荣耀正式在国内发布全能智慧旗舰手机——荣耀Magic4系列，包含荣耀Magic4、荣耀Magic4 Pro以及荣耀Magic4 至臻版三款产品。领先的创新视频和显示处理解决方案提供商 Pixelworks，Inc.逐点半导体宣布，荣耀Magic4 Pro和荣耀Magic4 至臻版手机均搭载了先进的Pixelworks X5 Plus视觉处理器，该视觉

  在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

  芯与半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式对外发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。 本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日到2月2日，为期三天。 Notus平台基于芯与半导体强大的电磁场和多物理仿真引擎技术，为设计师提供了一种更高效且自动的方式，满足在信号完整性、电源完整性和热分析方面的设计需求。Notus平台提供了一套综合的仿真流程，包含有电源直流分析、电源频域阻抗分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取和热分析等多个关键应

  在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案 /

  半导体市场研究公司IC Insights最新公布了2016年上半年全球前二十大半导体（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）公司销售额排名。前二十大半导体公司美国独占8家，日本、欧洲、中国台湾各3家，韩国2家，新加坡1家。 2016年上半年有13家半导体公司销售额超过30亿美元。尽管今年全球智能手机预计只有5%的增长，但凭借OPPO和vivo出货量的爆增，联发科2016年第二季度销售额达22.39亿美元，以32％的最快上涨的速度领跑全球半导体厂商。据IC Insights预计，联发科2016年全年销售额有望达到 88 亿美元，将较去年（67亿美元）有31%的大幅度增长。 在排名前二十大的半导体厂商中，包含三家纯晶

  公司排名出炉 联发科增速最快达32% /

  一、配电线 通讯 中低压交流配电线用于电能的输送同时，也可作为传输介质实现数据通讯。 电力 线载波通讯（PLC）技术是通过载波方式将 模拟 或数字信号在配电线上进行高速传输的技术。用 电力 线作为数据传输介质，利用已有的电力配电网络进行通信不要重新布线，信号不会因为通过建筑物墙壁而受到衰减甚至屏蔽，相对较为低廉的成本，使这项技术在电表自动抄表系统，灯光 控制 等许多领域受到青睐。 图1就是PLC技术典型的应用案例——远程电表自动抄表系统的示意图。 电表通过电力线与集中器进行数据交换。集中器通常位于变压器附近，是网络的核心管理者。它负责网络管理、数据集中采集、命令传送等工作；同时还通过上行线路（PSTN或RF等）与主站进

  【请前辈们指点】初学ARM11，自己在OK6410上写了一个LED程序，但有几个地方不太明白

  OK6410使用制ARM11开发板LED程序我是一个从单片机思想转变到ARM上来的，一开始很不习惯使用ARM的开发方式，主要是自己对嵌入式的架构理解起来不那么快，受单片机开发影响，P0=0;即可点亮LED灯的影响，一直没太搞懂arm上LED驱动是怎么回事，总想拿VB.NET写个程序能控制板子上的小灯。借鉴了一下别人的成果，写了这个小程序，希望对像我这样在门口的朋友有个指导意义。另有几个概念我梳理下，希望高手指点一下我的思路是不是正确。1.对于跑WINCE系统的arm板原则上不允

  小弟现需一批GSM模块，希望有机会能够通过回收旧手机，从上面拆取GSM模块使用，以减少相关成本，但不知哪些品牌和型号的手机是独立GSM模块的，望知道的仁兄知会一声，小弟感激不尽！手机独立GSM模块marking有SIM300要吗？公司一批GPRS抄表装置没卖出去，转型了，SIM300剩下来了，便宜出手。电线何哈哈，这个不是你想像的那么简单拆下来就可以用的。

  fpga与arm9之间的通讯，具体方法有那些，希望搞过的朋友能指点下！谢谢！fpga与arm9之间的通讯！

  最近要去研究linux一直在看/nand目录下的源码，很多不理解，请哪问大虾能够指点下迷津怎么样才可以看懂linux/drive/mtd/nand下的源码自己先顶下你这样的一个问题问的太大了，应该先指出何处不理解，否则人家也只能回答：“很简单啊，很好理解啊....”有意义么？研究linux源代码还不如先研究一下怎么提问题！lz要干嘛？接分先！nand这个目录下的代码实际上并不多，除了支持很多的board-nandflash驱动，主要的文件只有4个nd_

  分享《GUNmake中文手册》pdf文字版谢谢分享，有个问题：200页的文档怎么做到不到1M大小？这个挺棒的，感谢分享！ 的确比较小谢谢分享。正找这方面的资料呢:loveliness:嘻嘻嘻:handshakethankstoshare

  本书从实践应用出发，结合示波器的波形图和USB协议分析仪提供的记录信息，对在USB开发过程中研发人员会遇到的一些实际问题进行详尽讲解，力求让读者进一步探索USB的协议规范，并介绍了USB认证的内容和流程，为在实际开发过程中的USB认证提供参考。本书还对最新的USBTYPE-C和供电技术进行了相关介绍，并通过具体实例的讲解，使读者对于USB最新技术的发展能知道。本书适合希望深入理解USB协议规范或对USB认证有需求的半导体设计工程师使用。

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

  报名赢【养生壶、鼠标】等｜STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案

  MPS电机研究院 让电机更听话的秘密！ 第一站：电机应用知识大考！第三期考题上线，跟帖赢好礼~

  有奖直播 同质化严重，缺乏创新，ST60毫米波非接触连接器，赋予你独特的产品设计，重拾市场话语权

  消息称华为 P70 手机全系标配麒麟 5G 芯片、潜望长焦、卫星通信等

  3 月 1 日消息，博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰一手消息，预计为 P70 系列。该博主透露，华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...

  在 2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案（创迈思展台：6 号厅E68号展位；意法半导体展台：7 号厅7A6 ...

  OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24，持续发力国际市场，推动AI探索与应用

  2024年2月26日，西班牙，巴塞罗那 今日，OPPO在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）宣布将全面发力AI领域，并携多项最新创新产品与 ...

  2024年2月20日，深圳今日OPPO 举办 AI 战略发布会，分享新一代 AI 手机的四大能力特征，展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的 ...

  IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

  英特尔致力于以全新 AI开发套件和下一代英特尔至强处理器，推动vRAN 创新

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